可控硅模塊軟起動器是一種集軟起動和多種保護功能于一體的新型高壓電機軟起動裝置，它不僅僅能在整個的起動過程中平滑地起動電機，而且可以根據(jù)電動機的負載的特性來調(diào)節(jié)起動過程中的參數(shù)，因此在各個生產(chǎn)領(lǐng)域中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。
       在可控硅模塊軟起動裝置中，如果選取額定電流太大的可控硅模塊，則沒有充分利用可控硅模塊的性能，并且裝置成本太高；如果選取額定電流太小的可控硅模塊，則裝置運行不可靠，嚴(yán)重時會燒毀可控硅模塊。因此，可控硅模塊額定電流的選擇非常關(guān)鍵。

       可控硅模塊軟起動裝置中，每相可控硅主回路結(jié)構(gòu)是：一對反并聯(lián)可控硅構(gòu)成一個組件，每相由多組可控硅組件串聯(lián)組成?？煽毓枘K的觸發(fā)采用光纖傳送。在軟起動過程中，各相可控硅順序?qū)?，并按一定?guī)律移相改變電機的輸入電壓。DSP控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定起動電流與電機電流的差值來移動觸發(fā)角，限制電機的起動電流，平穩(wěn)起動電機，同時使電機端電壓逐漸增大。當(dāng)電機端電壓達到額定電壓，軟起動過程結(jié)束后，閉合旁路接觸器，旁路切除可控硅閥組件。因此來說，可控硅通流時間是很短的，一般通流時間不超過45s，最多不超過60s。
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