眾所周知智能可控硅模塊和其它半導體器件一樣，其有體積小、效率高、穩(wěn)定性好、工作可靠等優(yōu)點。它的出現(xiàn)，使半導體技術(shù)從弱電領(lǐng)域進入了強電領(lǐng)域，成為工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通運輸、軍事科研以至商業(yè)、民用電器等方面爭相采用的元件。
       智能可控硅模塊在各行業(yè)的應用廣泛，如;電解、電鍍、調(diào)溫、調(diào)光、電焊、蓄電池充放電、直流電機調(diào)速、交流電機軟起動、穩(wěn)壓電源裝置、勵磁等。據(jù)有關(guān)單位提供的信息來看，智能可控硅模塊主要有以下特點：
       1、采用進口玻璃鈍化方芯片，可控硅模塊導通壓降小，功耗低，節(jié)能效果顯著。
       2、控制觸發(fā)電路采用進口貼片元器件組裝，全部元器件進行高溫老化篩選，可靠性高。
       3、采用陶瓷覆銅工藝，焊接工藝獨特，絕緣強度高，導熱性能好，電流承載能力大，熱循環(huán)負載次數(shù)是國標的近10倍。

       4、控制觸發(fā)電路，主電路，導熱底板之間相互絕緣，介電強度≥2500ⅤAC 導熱底板不帶電，安全可靠。
       5、控制端口輸入0-10V直流信號，可對主電路輸出進行平滑調(diào)節(jié)。
       6、控制方式可為：手動電位器控制;儀表控制;微機控制;PLC控制等。
       7、適用于阻性或感性負載。
       其中抗老化設計是智能可控硅模塊的顯著特點，受各大設備廠家的青睞。
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