可控硅模塊擁有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件，這種可控硅模塊的體積非常的小，結(jié)構(gòu)也十分的緊湊，對(duì)于維修與安裝都有很大的作用，可控硅模塊的類型非常的多，比方說(shuō)壓接式可控硅模塊、焊接式可控硅模塊等，很多人不是很清楚兩者之間的差異，下面可控硅廠家昆二晶為大家詳細(xì)的進(jìn)行區(qū)分一下。
       從電流方面來(lái)講，焊接式可控硅模塊可以做到160A電流，同時(shí)壓接式可控硅模塊的電流就能夠達(dá)到1200A，這就是講低于160A的模塊，不只是有焊接式的，同時(shí)也有壓接式的。

       從外形方面來(lái)講，焊接式的模塊遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有壓接式的外形比較好，壓接式的屬于一體成型，技術(shù)十分的標(biāo)準(zhǔn)，焊接式的局部地區(qū)可能有焊接的痕跡，但是在使用的時(shí)候是沒(méi)有任何的影響的。
       眾所周知，壓接式可控硅模塊的市場(chǎng)占有率是非常大的，有不少的公司都會(huì)使用壓接式可控硅模塊，這其中的原因可能使由于其外形十分的美觀，除此之外從價(jià)格方面來(lái)講，焊接式可控硅模塊的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)要比壓接式可控硅模塊的成本低。更多有關(guān)晶閘管知識(shí)歡迎訪問(wèn)昆二晶官網(wǎng)。
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