2018年3月12日-14日，2018中國(guó)（成都）電子展（CEF West China 2018）在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。
    近年來(lái)，電子工業(yè)在信息化領(lǐng)域取得了顯著成效，在眾多參展企業(yè)中，昆二晶無(wú)疑是成都電子展中令人印象深刻的一個(gè)！
    自2018年3月12日起，為期3天的成都電子展已成功落幕。在4號(hào)館世博園二樓，一個(gè)“黑色的身影”備受廣大經(jīng)銷(xiāo)商關(guān)注，它就是來(lái)自昆二晶自主研發(fā)的三相整流橋輸出可控硅模塊！  
    這是自2015年亮相成都展以來(lái)，昆二晶參展的第4個(gè)年頭。每次參展昆二晶都會(huì)帶給大家不一樣的驚喜，因此，對(duì)于昆二晶此次將以什么樣的嶄新面貌示人，無(wú)疑是本次展會(huì)上大家所關(guān)注的焦點(diǎn)。

    有沒(méi)有一款能同時(shí)滿足變頻器、高頻逆變焊機(jī)、大功率開(kāi)關(guān)電源和高頻感應(yīng)加熱電源的半導(dǎo)體模塊呢？在昆二晶看來(lái)，昆二晶所自主研發(fā)的MDST三相整流橋輸出可控硅模塊正好滿足。
    昆二晶所研發(fā)的MDST可控硅模塊，在模塊化的結(jié)構(gòu)上提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性，同時(shí)也可降低裝置的生產(chǎn)成本。由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成，因此，縮短了元器件之間的連線，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化布線和對(duì)稱性結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使裝置線路的寄生電感和電容參數(shù)大大降低，有利于實(shí)現(xiàn)裝置的高頻化。

    此外，模塊化結(jié)構(gòu)與同容量分立器件結(jié)構(gòu)相比，還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡(jiǎn)單、便于維護(hù)和安裝等優(yōu)點(diǎn)，降低裝置的重量和成本，且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2．5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個(gè)接地的散熱器上，有利于裝置體積的進(jìn)一步縮小，簡(jiǎn)化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
    在展會(huì)上昆二晶圓滿地完成了展會(huì)的品牌推廣以及加盟招商的目標(biāo)，當(dāng)然這也離不開(kāi)昆二晶員工上下以及各位經(jīng)銷(xiāo)商朋友的鼎力支持。但愿這一抹瑰麗的“黑色印象”，能長(zhǎng)留各位心中。更祝愿這一抹“黑色”能演化成喚醒行業(yè)的新風(fēng)向，為電子元器件行業(yè)乃至市場(chǎng)帶來(lái)一股全新氣象！
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